9 月 17 日上午，上海，第十一届华为全联接大会开幕。轮值董事长汪涛在主题演讲里交出了三层数字：昇腾 960 芯片研发进度超出预期，960DT 将于 2027 年第一季度推出，比一年前公布的路线图提前三个季度；昇腾 960 超节点单套 4096 卡，是业界第一个把近封装光学（NPO）引入超节点的系统；每套系统用 5500 颗自研 Hi-ONE 光引擎，替代原本需要的 4.8 万颗 800G 可插拔光模块。
制程没有变化。徐直军去年在同一个场合说过前提：基于中国可获得的芯片制造工艺。华为没有新的光刻机红利，一年一代、每代算力翻倍的承诺，靠的不是制程推进。芯片内部的折叠堆叠（韬定律）与系统侧的三层杠杆，构成同一个前提下的两条路线。这篇文章拆解的是翻倍的杠杆究竟放在哪里。答案分三层：单卡把封装和内存换成自研的，超节点把互联换成光引擎，集群把通信开销从时间表里挤出去。
单卡 960：翻倍第一次来自封装，不是制程
先看官方路线图给出的数字。相对 950 系列，昇腾 960 在算力、内存容量、内存访问带宽、互联端口数上全面翻倍：FP8 算力 2 PFLOPS，FP4 算力 4 PFLOPS；内存 288GB，访问带宽 9.6TB/s；互联带宽 2.2TB/s，40 个互联端口。同时新增自研的 HiF4 四位精度格式，华为称之为业界最优的 4bit 推理精度实现（尚无第三方复现）。
实现方式的变化最大：950 系列是两颗 die 通过高带宽总线直连、操作系统层面呈现为单一设备的双 die UMA（统一内存访问）架构。960 则走向 chiplet 化的多 die 封装，第三方规格库 Flopper.io 将其标注为达芬奇 v4（华为自研 NPU 架构的第四代）的首次 chiplet 设计，该标注非官方。芯片级算力翻倍不再依赖晶体管密度，而是依赖封装内 die 数量的增加。这与 NVIDIA 从 Hopper 单片转向 Blackwell 双 reticle die（两枚接近光罩尺寸上限的芯片）的路径同构，只是华为晚了一代，且受制于中国大陆可获得的工艺节点（产业链专家会议纪要称 950 与 960 停留在 N+2 节点，970 代才迁移 N+3，非官方信息）。
内存是单卡层面更大的动作。从 950PR 的 HiBL 1.0（128GB、1.6TB/s）和 950DT 的 HiZQ 2.0（144GB、4TB/s）起步，华为自研 HBM 已经完成两代迭代；960 的 288GB、9.6TB/s，容量与带宽同时翻倍，自研内存栈承担了算力翻倍的内存侧压力。在美光预计存储供需失衡要延续到 2028 年之后、HBM 供应紧张的市场环境下，这条自研路线同时解决供给与成本两个问题。
与同期 NVIDIA 产品对照，差距依然清晰。GB300 的 FP4 算力是 15 PFLOPS，960 是 4 PFLOPS，前者是后者的 3.75 倍；已经于 2026 年 6 月进入全面量产的 Rubin 单封装 50 PFLOPS FP4，差距扩大到 12.5 倍。但内存一项是另一幅图景：960 的 288GB 容量与 GB300、Rubin 持平，9.6TB/s 的带宽超过 GB300 的 8TB/s，落后 Rubin 的 19.2TB/s。华为单卡不追平算力，用容量与带宽把模型装进来、喂得动，把算力差距交给系统层去补。这是 950 一代已经验证过的取舍，960 延续并加倍。
4096 卡一台计算机：光互联搬进机箱的三笔账
昇腾 960 超节点的商用单元是 4096 卡，最大提供 8 EFLOPS FP8 算力与 1PB HBM，往返时延最低 2 微秒，官方定位是支撑 10 万亿参数模型的训练与推理。作为对照，950 超节点的商用单元是 1024 卡。一年时间里，商用粒度涨到四倍。HC 2025 路线图上的 15,488 卡满配形态（30 EF FP8、4.46PB 内存）仍是设计上限；两组数字并存，讨论的层级不同。
粒度涨到四倍后的第一约束是互联。铜互联在 950 的 1024 卡规模已接近工程极限，SerDes（串行器/解串器）速率继续提升时电传输距离缩短、线缆体积膨胀，4096 卡需要把光引擎推进到封装近旁；华为把这一代的互连取向概括为「近铜远光」。这就是 Hi-ONE 的位置：海思光电的高密光引擎平台，单通道 200G、单引擎传输容量 7.2T；华为称其为业界首个量产的 NPO 产品，也是唯一实现内置光源的方案。
第一笔账是数量与功耗。5500 颗 7.2T 引擎承接的带宽，原本需要 4.8 万颗 800G 可插拔光模块，器件数量压缩到约九分之一，系统功耗降低超过 550 千瓦，无故障运行时间翻倍，系统可用度 99.8%。按单颗引擎算，Hi-ONE 一颗约顶九颗 800G 模块，激光器数量减少约 88%，占用面积与功耗也大幅下降（海思光电披露）。
第二笔账是技术路线的取舍。业界主流光互联把大功率光源外置，用保偏光纤耦合进硅光引擎，理由是光源高温衰减与可靠性难控。海思把 InP（磷化铟）高功率光源直接做进引擎，选用铝量子阱材料改善高温载流子限制，实测 10000 小时功率变化控制在正负 10% 以内，优于行业正负 20% 的通行要求。配合 WDM（波分复用）架构，36 发 36 收压缩为 18 加 18 根光纤。去 DSP（数字信号处理）的线性驱动方案让传输时延从 110 纳秒降到 10 纳秒量级（海思光电披露）。集成 StarSensor 星云智检，把光链路故障定位做到分钟级检测、厘米级精度，针对的正是智算集群里光链路故障引发的业务闪断。
第三笔账是 NPO 对 CPO（共封装光学）的替换逻辑。业界此前多把 NPO 视为通往 CPO 的过渡形态。CPO 把光学器件与交换芯片封在同一基板，集成度最高，但光引擎故障后无法单独更换。NPO 将光引擎独立封装部署在芯片附近，保留可插拔、可维护的特性。华为选 NPO，是在良率、功耗与运维成本之间取平衡。对一套 4096 卡、含 5500 颗光引擎的系统，可维护性直接决定规模能否成立。
集群经济学：通信超四成训练时间，用拓扑圈进超节点
单卡与超节点之上，960 这一代把集群层面的账也算清楚了。华为马尔科夫实验室的仿真显示：由 4K 卡超节点组成的 10 万卡集群，相比 8 卡服务器组成的 10 万卡集群，模型浮点算力利用率（MFU）提升到 2.75 倍。传统服务器架构下，集群内通信消耗超过训练时间的 40%。2.75 倍来自拓扑：MoE 模型的专家并行通信全部被圈进超节点的 2 微秒时延域内。再往上，多个超节点还能通过灵衢或 RoCE 组网：华为给出的最大集群规模是 51.2 万卡，结合多轨道拓扑可扩展到 100 万卡。需求侧的锚同场给出：汪涛判断到 2030 年大模型参数规模或达 100 万亿以上——960 按支撑 10 万亿参数训练与推理设计，等于超前一个量级备货。
这套经济学的配套件在同一场发布里就位。鲲鹏超节点升级到最大 4096 节点、256TB 统一内存池，与智算超节点构成免协议转换的平等互联；OceanStor M900 以灵衢（华为自研的互联协议）直连的方式提供 PB 级 KV 缓存层，用混合介质与优化 Retention 算法把 SSD 读写寿命提升到 16 倍，面向 Agent 长序列推理的多层 KV 缓存架构。权重在超节点内存里，KV 状态下沉到存储层，通信留在光域内，三种介质各司其职。
落一个具体例子。彭博 9 月初报道，DeepSeek 计划在内蒙古建设的数据中心部署至少 16 万颗昇腾 950DT。按 1024 卡商用单元计算是 157 个超节点；若按 960 这代的 4096 卡粒度，同等规模对应约 39 个单元。部署粒度扩大到四倍，单元间交互从模型内通信退化为请求路由，每个单元都是一台完整承载模型的计算机。这对以副本自治为设计原则的推理集群是结构性利好。
软件栈不是从 960 开始的：950 交出的成绩单
判断 960 的生态起点，要看 950 这一年发生了什么。
DeepSeek V4 是分水岭。发布当天实现 Day 0 完整推理支持的软件栈有两个：CUDA 和华为 CANN。SemiAnalysis 对 950DT 运行 DeepSeek V4-Flash 的 trace 级拆解（经媒体转述）显示，CANN 在 16 路专家并行部署中做到了三层执行重叠：计算与集合通信重叠、共享专家计算隐藏在路由专家之下、索引与压缩操作相互重叠。这是指令调度层面的工程能力，已经超出"能跑"层面的适配。V4 从架构设计阶段就与昇腾协同：注意力机制、MoE 量化方案、专家并行通信设计都考虑了昇腾硬件的执行路径。模型与芯片的联合定义，首次在国产体系中形成大规模实例。
存量的底数同日更新：汪涛披露昇腾 910C 超节点已部署超 1000 套——上一代超节点跑出的装机存量，是 960 商用粒度再扩四倍的现实起点。市场给出的信号更直接：字节锁定约一半 950 系列产能，阿里、腾讯跟进数十万颗。中国移动启动超节点设备集采，规模 6208 卡（776 套计算节点）。9 月 10 日，彭博商业周刊援引知情人士报道称，受 HBM 成本推动，昇腾 950DT 的价格在过去三个月上涨约六成，至 25 万元人民币。涨价是供给瓶颈的证据，也是需求过热的证据。DeepSeek 官方在 V4-Pro 降价至四分之一时预告：昇腾 950 超节点下半年批量上市后，Pro 价格还将大幅下调。推理成本与国产芯片供给挂钩的链条，已经可以在公开报价里直接观察。供给的交付形态也给出了日期：华为云 CEO 周跃峰 9 月 18 日在大会现场宣布，灵衢昇腾 950 智算集群服务 9 月 30 日国内商用、11 月 30 日面向海外。
960 继承的就是这个起点：CANN 月活开发者 5200 以上，昇腾原生训练模型超过 40 个，openEuler 装机量超过 2000 万套。华为官方称之为国内唯一支持预训练的技术路线。
2027 年的对位：错开半代的竞争
时间线上，960DT 的 2027 年第一季度，对位的不是 Rubin。同一场主题演讲把芯片节奏补齐到后三年：960PR 计划 2027 年三季度上市，比原计划提前一个季度；此后一年一代，昇腾 970、980 分别排到 2028、2029 年。整机是另一条时间线：Atlas 860 风冷、Atlas 960 液冷超节点分别计划在 2027 年二季度和三季度推出。Rubin 已于 2026 年 6 月进入全面量产，下半年开始在主要云厂商上柜。960 真正同场竞技的对象是 2027 年下半年的 Rubin Ultra NVL576（单封装四 die、约 100 PFLOPS FP4、1TB HBM4e、Kyber 机柜 600kW）。
竞争结构是错位的。单卡层面，960 的 4 PFLOPS 对 Rubin Ultra 的约 100 PFLOPS，差距约 25 倍；系统层面，960 超节点的 4096 卡 scale-up 域对 NVL576 的 576 die，规模反过来约为其七倍。华为用系统域的规模换单卡的密度，两个数字都真实，取决于把哪一层当作比较的基准。这本质上是两种资源组织方式的竞争：一种把算力密度推到封装极限，一种把协同规模推到光互联极限。
地缘边界给这场错位竞争划出了市场。国内市场因出口管制天然属于昇腾体系。海外，华为正探索马来西亚、埃及等市场，韩国渠道计划 2026 年四季度引入 950DT、950PR 与 Atlas 950 超节点（ETNews 报道）。摩根士丹利研报（经媒体转述）测算，中国 AI 芯片市场 2030 年将达 6460 亿元人民币。960 的主战场是推理需求暴增而 NVIDIA 供给受限的市场。
风险清单：产能、良率与未证明的训练
第一是自研 HBM 产能。950DT 三个月涨价约六成，说明瓶颈已经在供给端。自研 HBM 的产能爬坡决定 960 是纸面翻倍还是交付翻倍，这是整个路线图最硬的约束。
第二是 NPO 良率与规模化的工程验证。硅光高通道引擎的制造公差敏感，Hi-ONE 现阶段以 MZ 调制器（马赫-曾德尔调制器）方案为主，微环等更高密度方案在路线图后段。5500 颗引擎的系统里，良率、耦合、维护任何一个环节的缺陷都会被乘以 5500。首个量产 NPO 的标签目前来自厂商自述，大规模现场数据尚未公开。
第三是训练能力仍未证明。950 一代验证的是推理与 Decode 场景。国内前沿模型的训练仍高度依赖 NVIDIA 高端芯片（彭博等媒体报道）。960DT 的名字里有 Training，2027 年它能否在一个前沿级训练集群里承担主要训练负载，是这代芯片真正的考试。
第四是两组互不一致的数字。960 超节点对 950 的性能提升，HC 2026 公布的是 10 万亿参数模型训练 2.3 倍、推理 2.5 倍。HC 2025 公布的是训练 3 倍、推理 4 倍以上。两组数字参照系不同，推测与「商用单元、满配」两种对比基准的差异有关，本文均予保留，待华为澄清。
总结与判断
本文拆解了昇腾 960 的三层结构：单卡靠 chiplet 封装与自研 HBM 完成翻倍，超节点靠 NPO 光引擎把商用粒度推到 4096 卡，集群靠拓扑设计把通信开销挤出训练时间。三层都不依赖制程推进，这是制程受限环境下算力增长方式的一次完整换轨。
三个判断：
第一，960 是系统定义芯片路线的第一次完整兑现。所谓系统定义芯片，指芯片的规格与取舍从整机和集群的需求反推：先有系统需求，后有芯片规格。950 验证了软件栈与模型联合定义，960 把互联也纳入自研产品线（Hi-ONE、灵衢、M900）；这一代围绕超节点共开发 11 颗关键芯片，覆盖计算、互联与存储。芯片设计从系统拓扑反推。这个模式的上限落在自研 HBM 的产能曲线上。
第二，NPO 正在从过渡方案变成主路径。华为用首个量产 NPO 超节点表明，光进机箱在功耗、密度、运维三笔账上可以同时成立。NVIDIA 押注集成度更高的 CPO。2027 到 2028 年，超节点互联会分化成可维护与极限密度两条路线，选择哪条本质是运维经济学之争，而运维是华为三十多年联接生意的主场。
第三，中国推理算力的成本曲线开始独立于 NVIDIA 定价体系。950 已给出苗头：V4-Pro 降价至四分之一；在 Vercel AI Gateway 统计中，DeepSeek 的 token 份额从不足 1% 升至 17%（5 月），超过 OpenAI。960 超节点定型后，国产推理成本将与自研 HBM、NPO 光互联和电力成本挂钩，与 GPU 市价脱钩。这条曲线的斜率，2027 年由 950 超节点批量上市后的 DeepSeek Pro 定价直接给出。
后续关注点：一，960DT 是否如期在 2027 年第一季度推出，960PR 三季度接续，提前后存在执行风险。二，950 超节点下半年批量上市后 DeepSeek Pro 的实际降价幅度，官方已预告。三，Hi-ONE 的代际演进与 NPO 标准化的产业扩散（OPEN NPO 多源协议、OIF 标准立项）。四，韩国市场 2026 年四季度首个海外超节点落地情况。五，15,488 卡满配形态的正式亮相时点。
信源
- 华为全联接大会 2025 徐直军主题演讲全文（华为官网，2025-09）；华为发布昇腾 960 超节点（华为官网，2026-09-17）及汪涛主题演讲现场报道（科创板日报、每日经济新闻、观察者网、中国科技网、东方财富网，2026-09-17）
- 昇腾路线图补全与部署量（960PR 2027 年三季度、970/980 于 2028/2029 年一年一代、910C 超节点超 1000 套）：汪涛主题演讲报道（新京报贝壳财经、解放日报，2026-09-17/18）；2030 年大模型参数或达 100 万亿以上：汪涛主题演讲（通信世界，经百家号，2026-09-17）；灵衢昇腾 950 智算集群服务 9 月 30 日国内商用、11 月 30 日海外（华为云 CEO 周跃峰，新浪科技，2026-09-18）
- Reuters：Huawei to launch two new AI chips in 2027（2026-09-17）；昇腾 950DT 涨价报道（2026-09-10）
- 彭博商业周刊：华为上调最先进 AI 芯片价格（昇腾 950DT 三个月约涨六成、至 25 万元）（2026-09-10，经新浪财经、微博转载）
- SCMP：Huawei unveils latest tech to boost AI power（2026-09-17）
- 彭博（经 Newtalk、观察者网转述）：昇腾 960 展示预告、马来西亚与埃及市场、DeepSeek 内蒙古 16 万卡（2026-09）
- SemiAnalysis 昇腾 950DT 推理架构 trace 拆解（经 InfoQ、网易科技全文转述，2026）
- 海思光电 Hi-ONE：IFOC 2025 发布（C114、讯石光通信网）、CIOE 2026 芯光论坛解读（simpletechtrend）、NPO 行业深度（慧博、同花顺财经）
- 韬定律 V2 论文（何庭波，ChinaXiv:202605.00224v2）及本站解读《韬定律 V2：从理论框架到生产级验证》、《折叠之后，芯片反而更冷》
- NVIDIA：Vera Rubin 全面量产（GTC Taipei at COMPUTEX，2026-06-01，黄仁勋宣布；https://baijiahao.baidu.com/s?id=1866887647149058135 ）；官网标注「正全面投入生產」（https://www.nvidia.com/zh-tw/data-center/vera-rubin-nvl72/ ）
- NVIDIA Rubin 规格：NVIDIA 官网 Vera Rubin NVL72 规格页；CES 2026 公开信息（36氪、wccftech、vrlatech 等）；Rubin Ultra：雪球、百度百科（2026）
- Convequity、Flopper.io、ETNews、摩根士丹利研报（经媒体转述）